两部门：加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核） 推进三维集成等技术突破和应用

　　工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五 ”规划》，其中提到 ，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器 、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品 。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程
，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用
。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓
、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力 ，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核）
，推进三维集成等技术突破和应用 。

（文章来源：财联社）