银河微电：拟10.78亿元投建高端核心器件项目

　　新京报贝壳财经讯 9月21日，银河微电发布公告称 ，公司拟以自有或自筹资金10.78亿元投资实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目” 。该项目为公司已披露的“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目 ”的延续
，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装 、产线调试及客户验证
。项目实施预计将于2027年1月1日开工，建设周期为3年。

（文章来源：新京报）