牛股产业链丨PCB板块“小而美”行情显现，崇达技术股价走强

　　新华财经上海9月22日电（林郑宏）经历7月回调后
，A股印制电路板（PCB）板块自8月初开启一波反弹修复行情，但板块内部分化显著：前期领涨的胜宏科技 、东山精密等行业龙头未能再度走强 ，而部分中小市值公司股价却屡创新高 。以崇达技术为例
，自8月初至9月22日收盘，其股价累计涨幅超127% ，总市值突破300亿元大关
。除崇达技术外
，澳弘电子
、迅捷兴、奥士康等PCB个股同期涨幅同样可观。

　　市场观点认为 ，8月以来AI硬件赛道的上涨逻辑仍在，但受A股整体成交缩量影响
，龙头股热度相对下降，前期涨幅较小的中小市值成分股迎来较大补涨行情 。除资金水位变化带来的结构性分化外 ，新华财经注意到
，崇达技术等企业也具备自身鲜明特色：其PCB业务以“多品种 、小批量
”模式，与沪电股份
、深南电路等龙头形成差异化竞争 ，且在IC载板等细分赛道具备相对优势；此外
，在先进封装概念热潮下，其子公司的先进封装基板业务也受到机构关注
。

　　高端PCB占比超60% 子公司先进封装基板进展受关注

　　崇达技术全名为崇达技术股份有限公司 ，成立于1995年5月
，并于2016年10月在深交所上市。

　　中经社行业洞察产业服务数据平台（以下简称“行业洞察系统”）显示，崇达技术是一家电路板供应商 ，公司主要生产的产品包含24层埋容板、厚铜板 、四层软板喷锡板等 。

　　中邮证券研报显示
，崇达技术产品类型全面，涵盖高多层板
、HDI板、高频高速板 、厚铜板、背板
、软硬结合板等 ，广泛应用于通信、服务器 、手机
、电脑、汽车等多个领域，满足客户多样化的需求
。高端板市场准入门槛高
，涉及技术 、工艺
、资金及规模等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，高端PCB产品收入占比已提升至60%以上 。

崇达技术专利关键字（来源：行业洞察系统）

　　从最新机构调研记录来看 ，崇达技术子公司普诺威的先进封装基板进展受到了重点关注。据崇达技术介绍
，普诺威作为专注于封装基板领域的企业，其主营业务聚焦于 BT 类封装基板的研发、生产与销售
。普诺威已建成“改良型半加成法 ”（mSAP）工艺产线 ，并于2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于RF射频类封装基板 、SiP封装基板
、PMIC封装基板等高端应用领域 。

　　崇达技术强调
，公司现阶段以先进封装基板为核心，通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河
。当前 ，普诺威的客户库存水平与市场需求均呈现持续恢复态势
，其盈利能力亦随之稳步提升。2026 年上半年，普诺威实现营业收入4.48亿元 ，同比增长71.41%；归母净利润7602.09万元
，同比增长198.68% 。

　　先进封装基板短缺资金热炒下需注意投资风险

　　相对于子公司普诺威营收、归母净利润的双双高增长，崇达技术自身的业绩近年来却表现平平
。

　　最新中报数据显示 ，崇达技术2026年上半年实现营收43.3亿元，同比增长22.55%；净利1.52亿元
，同比下降31.3%，这也是公司中期业绩连续第4年出现同比下滑。而公司近年来毛利率亦持续走低 ，已从2019年中报的30%以上降至近来 的20.13% 。

　　因此
，普诺威的先进封装基板业务被认为是崇达技术的独立第二增长曲线
。中信证券表示，随着摩尔定律逼近物理极限 ，单纯依靠晶体管微缩提升性能的路径日益困难。全球电子行业在持续攻坚先进制程的同时
，正大力发展先进封装 。先进封装通过异构集成 、3D逻辑折叠等技术，在成熟制程基础上实现接近先进制程的系统级性能 ，有效缓解内存墙问题
，成为AI芯片算力释放的关键环节
。

　　据悉，随着中国AI算力行业的快速发展 ，算力供应正受到先进封装基板短缺的制约。据供应链人士透露
，字节跳动计划到2030年每年投入1000亿元，用于大规模采购芯片封装基板 。与此同时 ，华为海思
、海光信息、字节跳动以及主要封装测试企业都在争夺基板产能，供应商则加快扩产步伐。

　　华泰证券分析认为
，先进封装对载板面积与层数需求的指数级提升，导致高阶载板与基板材料成为当前全新的供应链瓶颈 ，直接制约高端芯片与整机柜出货
。

　　二级市场方面
，8月初至今，除崇达技术外 ，多家涉及先进封装概念的A股公司受到资金追捧
，利扬芯片 、中京电子、天通股份等股价阶段涨幅都在7成以上。

　　值得注意的是，崇达技术近期也多次发布风险提示 。公司表示 ，经核实
，2025年度及2026年上半年，公司AI服务器相关PCB产品收入占整体业务不超过10% ，对公司当前业绩影响有限；公司PTFE基材PCB主要应用于通信领域
，不涉及高速服务器领域的业务；公司与华为Mate XT〖贰〗
、 麒麟9050 Pro芯片无业务关系；子公司普诺威近来 SiP/mSAP封装基板不涉及2.5D/3D封装等工艺
。敬请投资者理性看待市场热点概念，注意投资风险。

（文章来源：新华财经）