华工科技：光谷的“激光”照向千行百业 | 活力中国调研行

　　财联社9月22日讯 世界范围内，AI算力需求爆发正深刻重塑光通信产业格局 。作为AI算力的“心脏
” ，高速光模块的需求呈现指数级增长态势
。在湖北武汉“中国光谷”
，华工科技（000988.SZ）这家脱胎于华中科技大学的激光行业首家上市公司，正围绕光互联、智能感知 、智能制造三大核心赛道加速布局。

　　近日 ，财联社记者跟随“活力中国调研行 ”湖北站采访活动
，走进华工科技的产业基地，近距离感受这家千亿市值企业在AI浪潮下的产业变革与全球布局 。

　　光互联：两年完成从400G到3.2T的代际跨越

　　走到武汉华工正源光子技术有限公司（华工科技子公司 ，以下简称“华工正源
”）的展厅，首先映入眼帘的是其自主研发的6.4T NPO近封装光引擎
，其已于近日在第二十七届中国世界 光电博览会现场完成实机动态演示，完整跑通真实业务数据流 ，标志着该方案从研发样机加速迈向客户验证
、商用导入阶段
。

　　华工正源市场部经理熊娟向记者指出
，6.4T NPO解决方案相比传统800G/1.6T可插拔模块，单机柜带宽容量实现数倍提升 ，直接破解大规模算力集群的“互连墙”瓶颈。

　　为匹配高速增长的算力需求
，通过持续高强度的研发投入，公司两年内完成光模块产品从400G到1.6T、3.2T产品的代际跨越 ，逐步构建硅光+薄膜铌酸锂芯片 、光电信号处理
、先进封装三大核心竞争力
，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者 。

　　今年上半年，华工科技更是一口气拿出12.8T XPO、6.4T NPO解决方案 ，以及3.2T全系列光模块产品等多款“全球首发 ”。其中
，最关键的一张底牌便是底层材料 、芯片的自主可控
。

　　在此基础上，华工正源具备从芯片到器件、模块
、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块 、智能车载光
、卫星通讯光模块等 ，广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域 。

　　值得关注的是，公司数通光模块中硅光技术占比持续提升
。近来 公司硅光方案占比已达70%-80%
，EML方案占比20%-30%，硅光和EML的方案会并行推进。公司的硅光方案在 400G、800G 、1.6T 的都是用的自研的方案 。同时公司也在FAB厂推进从8英寸向12英寸晶圆的切换 ，以提升良率并降低成本
。

　　今年上半年
，华工科技光互联业务实现营业收入38.03亿元，净利润2.75亿元 ，同比增长18%
，其中AI高速光互联业务营收实现快速增长。

　　智能制造与感知业务稳健发展研发投入持续加码

　　如果说光互联业务是华工科技的增长引擎，那么智能感知与智能制造则是其穿越周期的稳固底座 。

　　财报显示 ，公司智能制造业务今年上半年实现营收19.29亿元
，同比增长15%，净利润2.66亿元 ，同比增长12%
。

　　宏加工业务聚焦新能源与智能制造两大赛道
，新能源汽车
、船舶等五大行业订单占比达89%，其中大幅面坡口切割/锌粉划线、喷墨划线等船舶行业智能装备订单同比大幅增长285%。

　　微加工业务向行业产品驱动深化发展 。激光PCB打孔装备已在多家头部客户验证 ，TGV激光打孔已有Demo级，正进一步优化；3DP增材智造构建“装备+服务”双轮驱动模式
，服务已实现行业客户批量订单及交付
。

　　记者走进华工科技光创园激光高端装备制造车间内，看到一台金属3D打印设备正在忙碌运作。武汉华工激光工程有限责任公司（华工科技子公司 ，以下简称“华工激光
”）增材事业部总经理助理张士琢向记者表示：“这是一台今年7月刚刚推出的新装备
，核心部件实现自主自研，可以实现450毫米×350毫米超大幅面的加工 。大家后续在终端买到的部分手机 、手表表壳 ，就是用我们的设备打印生产出来的。”

　　据悉
，华工科技3D打印业务板块依托激光光源到加工工艺的全链条技术优势，已经跑通了从设备到打印服务的量产交付
。“基于我们的金属3D打印装备 ，可以实现3C
、AI行业中核心结构件的规模化量产。 ”张士琢说道 。

　　智能感知业务方面
，华工科技今年上半年实现营收18.79亿元、净利润2.03亿元，公司由单一温度感知向多维集成智能感知解决方案转型 ，智慧家居 、新能源汽车
、光伏储能三大支柱市场结构持续优化
。其中
，汽车业务基本盘稳固，与国内主流车企保持长期深度合作；压力传感器产业化提速、销售收入显著增长 ，成功进入多家一线车企供应链；光伏储能第二增长曲线取得大幅增长，CCS集成母排温度传感器顺利切入头部储能供应链；冷媒气体传感器实现全球家电头部客户批量供货。

　　研发投入的持续加码为上述突破提供了底层支撑 。上半年公司研发投入5.99亿元
，同比增长29.89%，研发投入占比提升至7.66% ，较去年同期进一步增长
，主要用于新产品开发
。

（文章来源：财联社）